Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость WAN/LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 660000c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость WAN/LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК


1 Гбит/с, <Объект не найден> (3487:a31d94de806b43ac11ee73c1d7ffda27), TP-Link
Производитель TP-LINK
Скорость до 1201 Мбит/c
Диапазон 2.4/5 ГГц
Антенны х2
LAN x2 1Гб/с
WAN x2 1Гб/с
Wi-Fi 6 Есть
29392
В наличии
+
17 420 c.

Не управляемый, 100 Мбит/с, Нет, 24 , TP-Link
Производитель TP-Link
Модель SG2210MP
Порты 2xUplink 1 Гбит/с
2 SFP 1 Гбит/с
24xPoE 100 Мбит/с
Мощность 250Вт
29397
В наличии
+
17 420 c.

33389
В наличии
+
17 490 c.

33640
В наличии
+
17 750 c.

Модель : Zombie VIKING KNIGHT
Максимальная нагрузка : 150 кг
Материал обивки : Ткань
Материал основания : Металл
Цвет : Черный
32387
В наличии
+
17 890 c.

Intel Z690, LGA 1700 INTEL, MSI
33420
В наличии
+
17 910 c.

31336
В наличии
+
18 300 c. 17 920 c.

Intel B660, LGA 1700 INTEL, MSI
Производитель MSI
Модель MAG B660M MORTAR WIFI
Форм-фактор Micro-ATX
Сокет B660
Чипсет LGA1700
Тип памяти DDR4
32335
В наличии
+
17 920 c.

2,5 Гбит/с, Wi-Fi 7 (802.11be), 4 , TP-Link
33161
В наличии
+
18 210 c.

33015
В наличии
+
18 290 c.

1920x1080 (Full HD), VA, 31.5", 1 ms, HDMI, Display Port, DAHUA
Производитель DAHUA
Модель LM32-E230C
Тип дисплея ЖК-монитор
Диагональ 31.5"
Разрешение 1920 x 1080
Частота 165Hz
Отклик 1ms
32191
В наличии
+
18 300 c.
Chat on WhatsApp