Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость WAN/LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 660000c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость WAN/LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

1600 об/мин., Башенный, Воздушное охлаждение, TDP 260 Вт, 4 pin PWM, 2x130 мм, 4 тепловые трубки, PC Cooler
Производитель : PC COOLER
Модель : K4 PLUS White
Тип конструкции : Башенный
Рассеиваемая мощность : 260 Вт
Уровень шума : 29 дБ
32227
В наличии
+
3 450 c. 2 890 c.

Производитель SOMiC
Модель G909 Pro
29657
В наличии
+
3 690 c. 2 890 c.

33964
В наличии
+
2 890 c.

1600 об/мин., Башенный, Воздушное охлаждение, TDP 260 Вт, 4 pin PWM, 2x130 мм, 4 тепловые трубки, PC Cooler
Производитель : PC COOLER
Модель : K4 PLUS Black
Тип конструкции : Башенный
Рассеиваемая мощность : 260 Вт
Уровень шума : 29 дБ
32226
В наличии
+
3 300 c. 2 890 c.

33652
В наличии
+
2 900 c.

Производитель TP-LINK
Скорость 300/867 Мбит/c
Диапазон 2.4/5.1 ГГц
Антенны х2
QoS WMM
IPv6 Да
Модулей 1
28272
В наличии
+
2 930 c.

100 Мбит/с, Wi-Fi 4 (802.11n), 2, ASUS
Производитель ASUS
Диапазон 2.4
Скорость до 600 Мбит/c
Антенны х4
WAN х1
LAN х2
29301
В наличии
+
2 930 c.

3 230 c. 2 960 c.

32743
В наличии
+
2 960 c.

31611
В наличии
+
2 960 c.

2.5" SSD, 512 ГБ, SATA, DAHUA
Производитель DAHUA
Объем 512 Гб
Интерфейс SATAIII
Формфактор 2.5"
Чтение 550 МБ/с
Запись 490 МБ/с
30527
В наличии
+
3 070 c. 2 970 c.

31504
В наличии
+
2 990 c.
Chat on WhatsApp