Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость WAN/LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 660000c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость WAN/LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

33595
В наличии
+
2 570 c.

32908
В наличии
+
2 570 c.

2 730 c. 2 580 c.

Производитель PC Cooler
Форм-фактор совместимых плат Mini-ITX
Micro-ATX
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты 350мм
Расположение I/O панели Снизу
Материал бокового окна Закаленное стекло
32564
В наличии
+
2 620 c.

33237
В наличии
+
2 630 c.

33238
В наличии
+
2 630 c.

Производитель SVEN
Модель AP-G1000MV
Разъем mimJack 3.5 мм
Длина кабеля 2,2 м
Чувствительность 98 ± 3 дБ
30171
В наличии
+
2 640 c.

Производитель MikroTik
Диапазон 2.4 ГГц
Антенны х1 внутр.
Усиление 1.5 дБи
LAN х4 100 Мбит/с
Мощность 3.5 Вт
23758
В наличии
+
2 640 c.

Производитель TP-Link
Диапазон 2.4
Антенны х2 внутр.
Ethernet 10/100 Мбит/с
Стандарты EEE 802.11n/g/b/ac
Коэф. усил. 1.8 дБи
30642
В наличии
+
2 710 c. 2 650 c.

31557
В наличии
+
2 670 c.

1xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, HD Audio, 2x2.5" | 1x3.5", Закаленное стекло, Sigma
30708
В наличии
+
2 690 c.

33067
В наличии
+
2 720 c. 2 710 c.
Chat on WhatsApp