Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость WAN/LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 660000c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость WAN/LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

Башенный, Воздушное охлаждение, 1800 об/мин., TDP 130 Вт, 4 тепловые трубки, 4 pin PWM, 1x120 мм
Производитель : Aerocool
Модель : Rave 4 FRGB
Тип конструкции : Башенный
Рассеиваемая мощность : 130 Вт
Уровень шума : 27 дБ
31265
В наличии
+
2 350 c.

Производитель TP-Link
WDM TX 1310 нм
Мощность 2.5 Вт
SC порт x1 100М
RJ-45 x1 100M
11481
В наличии
+
2 360 c.

Производитель MikroTik
Диапазон 2.4 ГГц
Антенны х1 внутр.
LAN х2 100 Мбит/с
Wi-Fi 802.11b/g/n;
Мощность 22 Вт
24572
В наличии
+
2 380 c. 2 360 c.

33202
В наличии
+
2 360 c.

33704
В наличии
+
2 370 c.

Портативная, Microlab
Производитель MICROLAB
Модель MS213B
Bluetooth Есть
Мощность 10Втx2
Диап. частот 40Гц-20кГц
32242
В наличии
+
2 810 c. 2 380 c.

2200 об/мин., Башенный, Воздушное охлаждение, TDP 150 Вт, 4 pin PWM, 1x92 мм, 4 тепловые трубки, ID-Cooling
Производитель : ID-Cooling
Модель : SE-914-XT ARGB V2
Тип конструкции : Башенный
Рассеиваемая мощность : 150 Вт
Уровень шума : 26 дБ
30852
В наличии
+
2 650 c. 2 420 c.

8478
В наличии
+
2 570 c. 2 430 c.

M.2 2280, PCI-E Gen 3.0 x4, ADATA
Производитель ADATA
Объем 256 Гб
Чтение До 2400 МБ/с
Запись До 1800 МБ/с
31354
В наличии
+
2 440 c. 2 430 c.


32550
В наличии
+
2 430 c.

9665
В наличии
+
2 450 c.
Chat on WhatsApp