Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость WAN/LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 660000c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость WAN/LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

2100 об/мин., Система жидкостного охлаждения, TDP 350 Вт, 4 pin PWM, 3x120 мм, Трехсекционный (396мм), ID-Cooling
31867
В наличии
+
8 020 c.


1 Гбит/с, Wi-Fi 6 (802.11ax), 4 , ASUS
Производитель ASUS
Диапазон 2.4/5 ГГц
Скорость до 1201 Мбит/c
Антенны х4
WAN х1
LAN х4
29296
В наличии
+
8 820 c. 8 120 c.

Производитель Hikvision
Матрица 4 MP CMOS
Разрешение 2560 × 1440
Объектив 3.6 мм
32123
В наличии
+
8 190 c.

2,5 Гбит/с, Wi-Fi 7 (802.11be), TP-Link
33483
В наличии
+
8 240 c.

Intel B760, LGA 1700 INTEL, MAXSUN
31735
В наличии
+
8 750 c. 8 280 c.

Производитель KROMAX
Модель ARM MEDIA LCD-1850
31282
В наличии
+
8 300 c.

64 бит, 4ГБ DDR4, MSI
33699
В наличии
+
8 320 c. 8 300 c.

Производитель MikroTik
Память ОЗУ 256 МБ
Rj-45 х5 1 Гбит/с
Питание 12-57В
28827
В наличии
+
8 420 c. 8 350 c.

Производитель MikroTik
Память ОЗУ 128 МБ
RJ-45 х4 1Гбит/с
USB 2.0 x1 Type A
27173
В наличии
+
8 350 c.

Не управляемый, 1 Гбит/с, 24 , TP-Link
Производитель TP-Link
Модель TL-SG1024D
RJ-45 x24 1 Гбит/с
Магистраль 48 Гбит/с
IEEE 802.3i/u/ab/x
10829
В наличии
+
8 360 c.

Производитель TP-Link
Диапазон 2.4/5 ГГц
Антенны х2 внутр.
Ethernet RJ-45
Стандарты EEE 802.11n/g/b/a
Коэф. усил. 2,4 ГГц-3*3,5 дБи
5 ГГц-3*4 дБи
30680
В наличии
+
8 360 c.
Chat on WhatsApp